沐鸣4总代理_显微镜下看AMD Zen3内核:32MB三级缓存分成32块

发布作者:www.archos.com.cn
发布时间:21-12-04

  Fritzchens Fritz是芯片圈儿里的神人,它拍摄了大量的芯片显微照片,美轮美奂,感兴趣的可以去它的 Twitter 、 Flickr 等频道关注。

  利用他拍的精美照片,我们可以细细品味一颗颗芯片的内部设计,推特网友@Locuza_ 就研究了 最新的AMD Zen3架构。

  先放图!

  这是Zen3架构的一个CCX模块,如今也等效于一颗CCD芯片,包含八个CPU核心、4MB二级缓存、32MB三级缓存等。

  八个CPU核心分为左右两列,相比于Zen2核心略长了一些,内部还可见各种不同模块 ,其中FPU浮点控制单元、浮点寄存器单元、微代码ROM的位置没有变化,以及32KB一级数据缓存也很相似,32KB一级指令缓存、4K微操单元、二级缓存BTB/DTLB等则大为不同,位置也变了。

  CPU核心旁边二级缓存没什么变化,分为两个256KB的部分,中间和一侧是相应的控制单元。

  三级缓存则是变化最大的 ,总容量还是32MB没有变,但从独立的两组16MB成为统一的整体,所有核心共享。

  但是在显微镜下可以看到, 32MB三级缓存并非铁板一块,而是分成了32块,每块都是1MB,组成一个统一的阵列。

  顶部的中间是Infinity Fabric通道控制器,用来连接其他CCD和IOD,右上角是系统管理单元,左上角则是用来调试和晶圆测试的特殊部分。

  【来源:快科技】【作者:上方文Q】

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