进入 10nm 节点之后，半导体工艺正在一步步逼近极限，台积电今年下半年计划量产 3nm 工艺，但是再往后的 2nm 工艺要等几年了，真正上市的时候要到 2026 年，届时应该是 iPhone 18 了。

       在上周的财报会议上，台积电 CEO 魏哲家回应了新工艺的进展问题，表示 2nm 工艺正在研发中，台积电有信心在 2nm 节点上依然保持领先地位。

       至于 2nm 工艺的量产时间点，台积电表示该工艺会在 2024 年试产， 2025 年开始量产，可能是下半年或者年底。

       从台积电的表态来看， 2nm 工艺至少要到 2025 年下半年才会真正进入生产阶段，苹果在 2025 年肯定赶不上了， 2026 年才有可能见到 2nm 芯片的苹果手机或者电脑。

       那个时候不出意外就是 iPhone 18 系列了，意味着 iPhone 14 到 iPhone 17 期间苹果只能用 4nm 到 3nm 工艺撑过 4 年。

       与三星激进地在 3nm 节点使用 GAA 晶体管不同，台积电在 2nm 节点才会使用 GAA 晶体管，新技术依然带来了大量挑战，导致 2nm 工艺量产时间要等几年。

       此外， Intel 的 20A 、 18A 工艺也会使用 GAA 晶体管技术，对标的是台积电三星的 GAA 工艺。

　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】